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联得装备：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

来源：证券之星
时间：2023-08-31 01:29:18

(资料图)

联得装备(300545)08月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司中标的京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目，主要应用于手机显示模组的组装生产吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司为重庆京东方提供真空贴合设备、散热膜贴附机等设备，主要用于OLED 手机高端显示模组及触摸屏等相关零组件的模组工序生产，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：1.董秘您好，可以介绍一下子公司深圳市联鹏科技有限公司的机器人业务吗？

联得装备董秘：投资者您好，深圳联鹏公司主要专注于锂电池中后段生产设备，其主要产品有锂电池模切叠片设备、电芯装配段和pack段整线自动化设备。以上整线设备里面都有涉及工业机器人设计及应用。感谢您的提问！

投资者：请问贵公司目前半导体封测项目进展如何？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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